随着电子器件及设备不断朝着 高频化、高功率化、轻薄化发展，日益严重的EMI是不得不面对的问题。但传统的重型导电屏蔽材料（如 金属片、金属膜和金属泡沫）由于 密度、成本、加工性问题而逐渐减少用量，而先进的轻质屏蔽材料（如 导电聚合物、磁性和导电材料）的用量虽然有所增加但性能还不能尽如人意。
随着电子器件及设备不断朝着 高频化、高功率化、轻薄化发展，日益严重的EMI是不得不面对的问题。但传统的重型导电屏蔽材料（如 金属片、金属膜和金属泡沫）由于 密度、成本、加工性问题而逐渐减少用量，而先进的轻质屏蔽材料（如 导电聚合物、磁性和导电材料）的用量虽然有所增加但性能还不能尽如人意。 基于此...