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随着电子器件及设备不断朝着 高频化、高功率化、轻薄化发展，日益严重的EMI是不得不面对的问题。但传统的重型导电屏蔽材料（如 金属片、金属膜和金属泡沫）由于 密度、成本、加工性问题而逐渐减少用量，而先进的轻质屏蔽材料（如 导电聚合物、磁性和导电材料）的用量虽然有所增加但性能还不能尽如人意。

随着电子器件及设备不断朝着 高频化、高功率化、轻薄化发展，日益严重的EMI是不得不面对的问题。但传统的重型导电屏蔽材料（如 金属片、金属膜和金属泡沫）由于 密度、成本、加工性问题而逐渐减少用量，而先进的轻质屏蔽材料（如 导电聚合物、磁性和导电材料）的用量虽然有所增加但性能还不能尽如人意。 基于此...

摘 要：介绍了电磁屏蔽材料在军用和民用领域的重要性；简要阐述了电磁屏蔽的机理；综述了 4 种不同电磁屏蔽材料的优缺点以及研究现状，分别为金属型、表面导电型、填充复合型和本征型导电聚合物电磁屏蔽材料；分析并提出了 3 种提高电磁屏蔽效能的方式，分别为多孔结构设计、多层结构设计、复合填料优化。 关...