合一咨讯

1. 半导体材料包括光刻胶、靶材、特殊气体等，这些材料对于芯片制造至关重要。2. 目前，国内半导体材料的自主替代能力大约只有15%，因此在产业链受国外限制的情况下，提升国产化水平成为国内半导体产业的重要任务。3. 半导体上游材料主要分为基础材料、制造材料和包装材料三大类。4. 基础材料以硅片和化合物半导体为主，其中硅片是集成电路制造的核心材料。5. 化合物半导体主要包括砷化镓(GaAs)、氮化镓(

1. 半导体材料包括光刻胶、靶材、特殊气体等，这些材料对于芯片制造至关重要。2. 目前，国内半导体材料的自主替代能力大约只有15%，因此在产业链受国外限制的情况下，提升国产化水平成为国内半导体产业的重要任务。3. 半导体上游材料主要分为基础材料、制造材料和包装材料三大类。4. 基础材料以硅片和化合物...

📅 2026-06-17 阅读全文 →

时间过得真快，转眼我们已经来到2026年。去年，我去了美东、新加坡、英国、肯尼亚、埃及、摩洛哥，总共大概游学了45天。我知道，跟那些在海外十几年甚至几十年的前辈比起来，我一年这点时间不算什么。在这件事上，我还是个学生，要多向他们请教。当你看到这篇文章的时候，2026年的“问道全球”已经开始，我已经站在美国西海岸的土地上。过两天，我会去看CES。到时候，我也会把我的所见所闻分享给大家，还希望大家多多

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📅 2026-06-17 阅读全文 →

在半导体行业快速发展的当下，胶粘剂制品作为关键辅助材料，对芯片制造工艺的稳定性和可靠性起着至关重要的作用。北京作为国内半导体产业核心聚集地，其半导体级胶粘剂制品的研发与应用也备受关注。安士澳粘合剂一站式特殊化学品应用设备提供商打开百度APP立即扫码下载立即预约1. 半导体级胶粘剂的技术要求半导体级胶粘剂需满足高纯度、低挥发、耐温性强等严苛条件。例如，在芯片封装过程中，胶粘剂需在高温下保持稳定的粘结

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